电子封装技术专业学什么 主要课程有哪些

电子封装技术专业包括微电子制造科学与工程导论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、，半导体技术基础和先进衬底技术。

电子封装技术

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装技术、互连技术、封装布线设计等方面的基础知识和技能，涉及元器件封装、光电子器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术、，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等，如：计算机主机外壳的设计制造、电视外壳的安装固定等。

主要课程：电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进衬底技术、MEMS与微系统封装基础、，表面组装技术、电子器件和元器件的结构设计、光电子器件和封装技术。

电子封装技术的专业前景

这个专业的就业前景是光明的。毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军用电子设备、视频设备等设备及系统制造商和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产和运营管理。